電鍍(du)廢水(shui)提金樹脂(zhi)的(de)裝(zhuang)置(zhi)組成(cheng)原理

電鍍(du)廢水(shui)提金樹脂(zhi)的(de)裝(zhuang)置(zhi)組成(cheng)原理適(shi)用的(de)行(xing)業範(fan)圍(wei)包括(kuo)：
1.鍍(du)金液(ye)(*和(he)氰(qing)化(hua)亞金溶(rong)液(ye))中(zhong)金的(de)回收(shou)
2.各(ge)種PCB電(dian)路(lu)板脫(tuo)金液(ye)體(ti)(可以是(shi)堿性(xing)也可(ke)以是(shi)酸(suan)性(xing))中(zhong)金的(de)回收(shou)
3.黃(huang)金礦山(shan)堆(dui)浸(jin)和(he)池(chi)浸(jin)工藝中(zhong)含金貴液(ye)和(he)貧(pin)液(ye)的(de)吸附
4.各(ge)種溶(rong)金液(ye)體(ti)(王水(shui)或(huo)氯化(hua)金液(ye)等)中(zhong)金的(de)吸附電(dian)鍍(du)廢水(shui)提金樹脂(zhi)的(de)裝(zhuang)置(zhi)組成(cheng)原理由(you)於(yu)水(shui)的(de)硬(ying)度主(zhu)要由鈣、鎂(mei)形成(cheng)及表(biao)示，故壹(yi)般采用陽(yang)離子(zi)交換(huan)樹(shu)脂(zhi)(軟(ruan)水(shui)器)，將(jiang)水(shui)中(zhong)的(de)Ca2+、Mg2+(形(xing)成(cheng)水(shui)垢(gou)的(de)主(zhu)要成(cheng)份)置換(huan)出來，隨著樹(shu)脂內Ca2+、Mg2+的(de)增(zeng)加，樹脂去(qu)除Ca2+、Mg2+的(de)效(xiao)能(neng)逐漸(jian)降低(di)。本(ben)文介紹(shao)了軟(ruan)化(hua)水(shui)樹(shu)脂(zhi)的(de)裝(zhuang)置(zhi)組成(cheng)原理。

軟(ruan)化(hua)水(shui)樹(shu)脂(zhi)

　　當樹(shu)脂(zhi)吸收壹(yi)定量(liang)的(de)鈣鎂(mei)離子(zi)之(zhi)後，就(jiu)必須(xu)進(jin)行(xing)再生(sheng)，再生(sheng)過(guo)程(cheng)就(jiu)是(shi)用鹽(yan)箱(xiang)中(zhong)的(de)食鹽水(shui)沖洗樹脂層，把樹脂上(shang)的(de)硬(ying)度離(li)子(zi)在(zai)置換出來，隨再生(sheng)廢液(ye)排(pai)出罐(guan)外(wai)，樹(shu)脂(zhi)就(jiu)又恢復了軟(ruan)化(hua)交換(huan)功能(neng)。

軟(ruan)化(hua)水(shui)樹(shu)脂(zhi)

　　樹脂(zhi)軟(ruan)化(hua)裝置(zhi)是(shi)采用(yong)離子(zi)交換原理(li)，去(qu)除水(shui)中(zhong)鈣、鎂(mei)等結(jie)垢(gou)離(li)子，通(tong)常(chang)由控制器、樹(shu)脂(zhi)罐(guan)、鹽(yan)罐(guan)組(zu)成(cheng)的(de)壹(yi)體(ti)化(hua)設(she)備。其(qi)控(kong)制器可(ke)選(xuan)用自動(dong)沖洗控制器，手(shou)動(dong)沖洗控制器。

軟(ruan)化(hua)水(shui)樹(shu)脂(zhi)

　　自動(dong)控制器可(ke)自動(dong)完成(cheng)軟(ruan)水(shui)、反洗、再生(sheng)、正(zheng)洗及鹽業箱(xiang)自動(dong)補水(shui)全(quan)部(bu)工作的(de)循(xun)環(huan)過(guo)程(cheng)。樹(shu)脂(zhi)罐(guan)可(ke)選(xuan)用(yong)玻(bo)璃(li)鋼(gang)罐(guan)、炭鋼(gang)罐(guan)或(huo)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)罐(guan)。鹽(yan)罐(guan)主(zhu)要裝備鹽(yan)用(yong)於(yu)樹脂(zhi)胞(bao)和(he)後(hou)的(de)再生(sheng)。相(xiang)關軟(ruan)化(hua)水(shui)樹(shu)脂(zhi)的(de)設(she)備選(xuan)擇(ze)處(chu)理介紹(shao)。