氰化礦提(ti)金樹脂分(fen)層時(shi)註(zhu)意事(shi)項(xiang)

氰化礦提(ti)金樹脂分(fen)層時(shi)註(zhu)意事(shi)項(xiang)適(shi)用(yong)的行業範(fan)圍包括(kuo)：
1.鍍金液(*和(he)氰化亞金溶液)中金的回收
2.各(ge)種(zhong)PCB電路板(ban)脫金液體(可(ke)以(yi)是堿(jian)性也(ye)可(ke)以(yi)是酸性)中金的回收
3.黃(huang)金礦山(shan)堆浸和(he)池(chi)浸工(gong)藝(yi)中含(han)金貴液和(he)貧液(ye)的吸附
4.各(ge)種(zhong)溶金液體(王(wang)水(shui)或氯(lv)化金液等)中金的吸附氰化礦提(ti)金樹脂分(fen)層時(shi)註(zhu)意事(shi)項(xiang)離子(zi)交(jiao)換樹脂分(fen)層就(jiu)是將(jiang)其(qi)中已(yi)經失效的樹脂與(yu)沒有(you)失效的樹脂進(jin)行分(fen)離，這(zhe)樣(yang)能(neng)達(da)到進壹步再(zai)生(sheng)的作用(yong)，采(cai)用(yong)的方法就常規的反洗(xi)的方法。在樹脂進(jin)行分(fen)層前，可由(you)下(xia)而(er)上(shang)，按(an)照(zhao)規(gui)定(ding)的流(liu)速，流(liu)速大(da)致為(wei)每(mei)小時(shi)四(si)米(mi)到十(shi)米(mi)，大(da)約(yue)二(er)十(shi)分(fen)鐘左(zuo)右的時間(jian)。按照(zhao)4倍(bei)床(chuang)內(nei)樹脂體積(ji)的要求(qiu)，可(ke)以(yi)為(wei)下(xia)壹(yi)次(ci)再(zai)生(sheng)進(jin)行(xing)準(zhun)備。

　　當(dang)進(jin)行(xing)同步轉(zhuan)型(xing)時(shi)，將(jiang)不(bu)同的例(li)子(zi)類型(xing)進(jin)行轉(zhuan)型(xing)，這(zhe)樣(yang)能(neng)達(da)到樹脂本(ben)身功(gong)能(neng)，同步(bu)轉(zhuan)型(xing)時(shi)，用(yong)百分(fen)之(zhi)五(wu)的鹽酸即(ji)可。當系統調(tiao)節(jie)中排閥(fa)有流(liu)量流(liu)出時(shi)，註(zhu)意壹(yi)定(ding)要保(bao)證在(zai)樹脂五(wu)厘米(mi)的高度(du)外(wai)。

樹脂

　　同(tong)步轉(zhuan)型(xing)完(wan)畢(bi)，用(yong)反滲(shen)透(tou)淡(dan)水繼(ji)續(xu)給離子(zi)交(jiao)換樹脂慢(man)速註(zhu)水，這(zhe)樣(yang)做(zuo)的目的是將(jiang)化學反應(ying)進行延(yan)長(chang)，同步置(zhi)換沖(chong)洗(xi)時(shi)間(jian)約二(er)十(shi)分(fen)鐘即(ji)可。

　　置(zhi)換沖(chong)洗(xi)完(wan)畢(bi)，就能(neng)將(jiang)多余(yu)的再(zai)生(sheng)劑(ji)洗(xi)掉。同(tong)時(shi)中排管出水PH接(jie)近中性(xing)，同步沖(chong)洗(xi)時(shi)間(jian)約20分(fen)鐘。

　　離子(zi)交(jiao)換樹脂同(tong)步沖(chong)洗(xi)完(wan)畢(bi)，轉(zhuan)入(ru)氣(qi)沖(chong)混合(he)。氣(qi)沖(chong)混合(he)時(shi)間(jian)保(bao)持(chi)在十(shi)分(fen)鐘以(yi)內(nei)即(ji)可。然(ran)後向(xiang)設備(bei)進(jin)行不(bu)斷(duan)註(zhu)水，氣(qi)沖(chong)混合(he)完(wan)畢(bi)，快(kuai)速(su)上(shang)進(jin)水(shui)，時間(jian)大約為(wei)六十(shi)秒鐘左(zuo)右將(jiang)控制閥(fa)關閉。